GPU性能到制程工艺技术 参考文献链接 https://mp.weixin.qq.com/s/gyLzQhW0mZxKXtCUau3ScQ https://mp.weixin.qq.com/s/-4Xz6gfV8UKx9M2LB_r5Aw https://mp.weixin.qq.com/s/BrkOM1CjeUDtK3ux4tVckA https://mp.weixin.qq.com/s/wWCxTwibJ70Da-OdfwCYlw 消费级GPU运行1760亿参数
TSMC台积电各种制程工艺技术 台积电在半导体制造行业的专用 IC 代工领域拥有最广泛的技术和服务。IC Industry Foundation 战略体现了一种集成方法，将工艺技术选项和服务捆绑在一起。 台积电与合作伙伴合作，确保支持这些技术的所有服务代表专用 IC 代工领域的最佳实践。为此，台积电及
工艺技术：14nm与28nm工艺 中芯国际，用成熟可靠的工艺技术实现日趋精细复杂的芯片设计，从而让产品在具备更高性能和更低功耗的同时，实现芯片尺寸的优化。 为了满足全球客户的不同需求，提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级
MTP 羟甲基丙烷(简称MTP)化学名称为2—乙基—2—羟甲基—l，3—丙二醇，又名三甲醇丙烷、2，2—二羟甲基丁醇，外观为白色结晶或粉末，分子式C6H14O3，分子量134.18，沸点295℃，熔点56—59℃，燃点193℃，相对密度1.3417g/cm3(70／4℃)、1.0889(20/4℃)，凝固点50.8℃，闪点180℃(开杯)，熔融热183.4KJ/
