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CCS7.3烧写DSP的on-chip FLASH时,如何只擦除部分FLASH Sector(片上FLASH烧写两个项目工程)

2021-04-18 13:00:22  阅读:694  来源: 互联网

标签:Sector 芯片 FLASH 扇区 烧写 点击 我们


打开ccs, 首先点击 view -> Target configurations,打开芯片配置窗口; 

 

接着点击芯片配置窗口中的 New Target Configuration File;创建一个项目工程使用的芯片配置 ***.ccxml 文件;

创建过程如下:

点击finish; 

接着配置新建的  .ccxml  文件的仿真器以及芯片类型;这里我以 TMS320F28377D 为例,选择好之后点击save;

 

在芯片配置窗口右键点击新创建的   .ccxml 文件,选择 launch selected Configuration;(需要保证我们此时连接 仿真器)

 

这时候我们进入到ccs的debug界面;我们点击下拉小箭头,点击 Debug Configuration选项;

 

 

 在这里选中我们  Target 选项中的 Flash Setting选项;选择我们对 片上Flash所进行的操作;选择  Erase and Program;因为我们希望只对自己选中的 flash 分区进行擦除和烧写操作;

 

 

下拉,选择我们要操作的  FLASH的扇区即可,选中的扇区是我们要进行擦除和烧写的;未选中的扇区中的 FLASH 中的内容不会改变;

点击应用即可;

我们接着烧写程序,选择debug窗口中的芯片,右键点击 Connected target;

接着点击菜单栏的 Load Program 选项;

选择我们需要烧写的  .out 文件,点击ok键,这样我们的程序就被烧写进FLASH中,并且未选中的扇区中的内容不会被擦除;

 

一般情况下,当我们在程序中需要一个 (自己编写的)bootloader 程序(或者是一部分不需要再改动代码),我们先将其烧写在例如扇区 Sector A--SectorD中;

然后我们将应用代码以上述的方式烧写进入 SectorE--SectorN中;

这样我们的芯片中就有两个工程代码;

标签:Sector,芯片,FLASH,扇区,烧写,点击,我们
来源: https://blog.csdn.net/ah_yl/article/details/115823205

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