标签:底板 USB STM32MP157 开发板 YA157C MYB 外设
作为ST官方合作伙伴,米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C,套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成,核心板与底板采用邮票孔焊接方式。这里给大家介绍STM32MP157系列开发板 MYB-YA157C底板的外设资源。
为了满足各种产品设备的功能需要,MYB-YA157C提供了丰富的外设接口,能最大程度利用STM32MP157AAC处理器的资源并为工程师的硬件开发提供可靠的参考电路,以大大简化产品硬件的开发难度并缩短开发时间。
4.1 MYB-YA157C系统框图:
图7 MYD-YA157C开发板系统框架图
4.2 MYB-YA157C外设接口资源说明:
功能 | 位号 | 说明 |
---|---|---|
核心板接口 | U1 | 邮票孔焊接 |
电源输入 | J1 | 12V直流电源输入,2.1 DC接头 |
电源输入 | J2 | Type-C USB 5V 输入 |
USB Host | J4 | USB Host |
Ethernet | J3 | 10/100/1000Mbps以太网接口 |
TypeC USB | J5 | TypeC DRP,USB2.0 High Speed。下载系统镜像或者存储 |
详细参数请看米尔STM32MP157外设接口资源请添加链接描述
STM32MP157底板机械尺寸图:
图8 MYB-YA157C机械尺寸图
标签:底板,USB,STM32MP157,开发板,YA157C,MYB,外设 来源: https://blog.51cto.com/14441798/2435009
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