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PCB培训(1)ARM处理器8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真

2022-05-31 16:01:24  阅读:160  来源: 互联网

标签:仿真 阻抗 欧姆 威尔 PCB 层板 德力 ARM


 

 

 

AM3358核心板@德力威尔PCB培训8层板实例

 

摘要

 

 本文为德力威尔电子工程师培训中心PCB培训内部核心资料,详细介绍了1Ghz主频ARM Cortex_A8微处理器AM3358核心板,8层PCB堆叠设计和PCB阻抗仿真;包含了PCB制板要求、PCB关键参数、PCB板材选择、PCB板层堆叠、PCB阻抗仿真、PCB走线阻抗约束、PCB阻抗测试报告等干货内容,是不可多得的学习PCB设计的参考技术资料,赶快收藏。

 

 

AM3358核心板顶层@德力威尔PCB培训8层板实例

 

一、PCB制板要求

1、板名:AM3358 核心板。

2、板厚:1.2mm±10%。

3、板材:FR4、高TG(IT180)。

4、铜厚:内层、外层均1OZ。

5、表面处理:有铅,焊盘沉金。

6、阻焊层:绿油。

7、字符漆:白色。

8、过孔处理:过孔塞油。

 

二、PCB关键参数

1、ARM Cortex_A8处理器 AM3358,主频1GHz,DDR3内存,8层通孔板设计。

2、BGA 焊盘直径:Φ0.40m。

3、BGA 扇出最小线宽/间距:0.1016mm/0.1016mm。

4、PTH过孔最小尺寸:Φ0.2mm/Φ0.4mm(无盲埋孔)。

5、层数:8层。

6、叠层顺序:S1->G1->P1->S2(P2)->G2->S3 ->G3->S4。

 

        

 

三、PCB堆叠方案

 

8层板堆叠方案@德力威尔PCB培训实例

 

 

本堆叠一共为8层铜皮,采用3个CORE(芯板)加4个PP(半固化片)叠加,内外层铜厚均为1OZ,总厚度为1.2mm+-0.1mm。

叠层顺序为S1->G1->P1->S2(P2)->G2->S3 ->G3->S4;第一层为信号S1,第二层为参考地G1,第三层为参考电源P1,第四层为信号S2或用作电源P2,第五层为参考地G2,第六层为信号S3,第七层为参考地G3,第八层为信号S4。

 

四、PCB阻抗仿真

1、L1/L8(L2/L7)单端50欧姆阻抗仿真:

 

第1、8层50欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

 

 

2、L1/L8(L2/L7)差分90欧姆阻抗仿真:

 

第1、8层90欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

 

 

3、L1/L8(L2/L7)差分100欧姆阻抗仿真:

 

第1、8层100欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

 

 

4、L4/L6(L3&L5/L5&L7)单端50欧姆阻抗仿真:

 

第4、6层50欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

 

 

5、L4/L6(L3&L5/L5&L7)差分90欧姆阻抗仿真:

 

第4、6层90欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

 

 

6、L4/L6(L3&L5/L5&L7)差分100欧姆阻抗仿真:

 

第4、6层100欧姆阻抗仿真@德力威尔PCB培训实例

 

五、PCB走线阻抗约束规则

 

 

PCB走线阻抗约束规则@德力威尔PCB培训实例

 

六、关于阻抗测试报告

以上PCB堆叠设计与阻抗仿真为德力威尔电子工程师培训中心内部设计方案,PCB制板厂商可根据我中心设计方案,结合自身的生产工艺和板材参数进行微调,但微调结果必须经我中心同意后方可生产。生产后必须进行阻抗测试,并交付阻抗测试报告。

 

AM3358核心板底层@德力威尔PCB培训8层板实例

 

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作者简介:德力威尔王术平,嵌入式软硬件全能设计工程师,应用电子技术独立研究员,应用电子技术授课讲师,德力威尔电子工程师培训学校创始人。

本文由德力威尔王术平原创,欢迎点赞、收藏及转发;严禁搬运、抄袭及转载;全网维权。

 

 

标签:仿真,阻抗,欧姆,威尔,PCB,层板,德力,ARM
来源: https://www.cnblogs.com/deliweier-wangshuping/p/16330725.html

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