标签：投板 CH USB 拼板 需要 串口 PCB 2.2 板厂

        隔了一个月，板子已经回来且贴好用了好一段时间，感觉越用越好用，爱不释手。现在更新一下第二篇，PCB Layout这块我没自信能讲出什么干货，就针对PCB投板需要注意的一些地方简单介绍一下吧，这对于刚上手画板想投板试水的小白应该或许能帮上一些忙。话不多说，往下开始！

1. EDA软件

我做设计所用到的工具Candence 16.6

原理图设计： Orcad capture

PCB设计：    Allegro PCB Design

        相信大多学生小白在学校用的设计工具大多是使用protel 99 SE或者Altium Designer（虽然都是一家的），而我在校时这两款都没长时间使用，学了一下基本操作就荒废了。在校时由于上课老师的原因他给我们推荐一款德国的EDA软件 — — eagle，这款软件操作十分简单方便，生成工程直接生成一个SCH及PCB，两个文件是绑定的，两边器件的添加都会绑定体现，省略了网表的导出及导入，很多创客maker都用的这款。而我直到出来工作后慢慢接触Candence，这款工具功能相当丰富，原理图设计PCB设计及仿真功能应有尽有，可能刚上手时会感觉比较难用，但是用习惯了之后发现真的它好用了，且大多公司招聘都有要求熟练使用这款EDA软件（当然，有时候会牵涉到版权问题，有些公司也会弃用）。

2. 嘉立创投板

        就以嘉立创下单助手为例吧，上面下单完全界面流程化，很多需求都在上面，不需要人工沟通，可快捷下单，还是挺方便的。

2.1 光绘文件

        关于投板文件我们设计者一般不会将PCB源文件直接交给板厂（保密问题），而是导出Gerber文件交给板厂用于生产，导出gerber文件一般包括：

1. drl钻孔文件（过孔或者通孔需要钻孔的地方）

2. PCB表层及内层（布线层，我的叠层是TOP-GND-POWER-BOTTOM）

3. 板框OUTLINE（确认板边的）

4. 丝印SILKCREEN（表层绿油上白字，SMT时需要提供给贴片工人核对器件位置，自己调试时方便自己找到器件位置所在） 

5. 阻焊层SOLDERMASK（通俗点就是盖绿油绝缘的区域，实际设计中有些地方如果不想盖绿油需要露铜，则需要对某个区域做阻焊开窗，比如需要外接散热器的时候）

6. 助焊层PASTMASK（实际上做钢网的时候需要用到，钢网是用于给空PCB板上锡膏的开孔钢片，开孔的地方就是焊盘所在的位置，钢网孔位置就是根据PASTMASK文件来做）

另外，SMT时还需要给产线提供器件的坐标文件，用于回流焊设备编程自动上料。

2.2 制板要求选择

以嘉立创为例，下单制板要求可以参考以下选择（从成本上考虑，不考虑性能，选择好的工艺就意味着得加钱，这是另外的价格 oДo|||）：

 

2.2.1. 板材： 选FR-4（纸基板一般都不选，大多家电类电路板使用纸基板，为了控成本，关于板材的知识可以点一下蓝色小?查看相关知识，这里不细讲）

    板材供应商（TG值）：无要求（有要求就得加钱，一般做来玩的板就没必要有太高要求，除非设计本身需要）

2.2.2. 拼板：1   （一般个人投板就不拼板了，一般拼板做辅助边是为了更好地进行SMT，如果手焊或者自己有焊台跟炉子的就没必要拼板了，如果自己的板需要SMT在嘉立创好像不需要拼板也能做，而且还包钢网）

2.2.3. 板层：4   （我的叠层是TOP-GND-POWER-BOTTOM）

          板厚：1.6（1.6是默认的板厚，如果受结构件限制也可做1.6以下厚度的板，没额外费用，但是做厚就得加钱，你懂的！做设计时应当考虑好结构问题再投板）    

          阻抗：需要（因为FTDI4232手册给出USB2.0高速速率为480M/s，所以我选择做阻抗匹配，USB差分阻抗大约控制在90Ω左右，因为是打快板，所以不要希望快板板厂能做多好的阻抗控制，叠层结构参考板厂给的JLC7268，通过CITS25计算出走线线宽W1及走线间距S）

          层叠结构： JLC7268（叠层结构参考嘉立创给的JLC7628，每层介质的厚度可以参考此结构设计）

 2.2.4. 字符颜色：白色（没得选） 

           阻焊颜色：绿色（阻焊颜色可以根据自己喜好选择，现在好像选其他色不再加钱了，白色除外，就是制板时间可能会延长一点）

  2.2.5. 阻焊覆盖：过孔盖绿油（过孔盖油塞孔，既防止焊接时锡渣造成单板短路，也防止过孔氧化，并且也使单板相对美观）

            焊盘喷镀：有铅喷锡（迫不得已因为不加钱，一般对可靠性有要求会选择沉金，沉金能防止焊盘氧化提高焊点可靠性，有铅喷锡的板放的时间久了会发现焊盘发黑，就是被氧化了） 

  2.2.5. 外铜厚度：1oz

            内铜厚度：0.5oz     

         铜厚越厚宽度越宽，通流能力越强。参考经验值，40mil线宽的线约可通1A的电流。实际设计中改变走线线宽基本能满足单板通流能力，所以这里选择默认的1oz铜厚。

 2.2.6. 最小孔径/外径：0.2/0.45mm↑ （一般找板厂投板，肯定需要参照自己的PCB的工艺要求，找符合要求的板厂制作，不同的板厂制成能力可能都不一样，具体情况具体了解。比如走线线宽跟过孔孔径，我们layout过程中都要考虑板厂制成能力，按照我的了解的板厂目前线径最小能做到3mil，孔径0.2mm数控铣，如果更小的孔则需要激光钻工艺，当然，还得加钱！）

嘉立创的工艺参数如下（可上嘉立创自行查阅）：

         今天先到这吧，后续接着更新板子调试部分的文章，同时希望各位大佬指出问题便于我修改，感谢各位支持！

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来源： https://blog.csdn.net/zetiangang/article/details/120380790

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