标签：焊盘 电路板 KiCad 简述 PCB Solder Margin 元件
KiCad简述
KiCAD在Pcbnew中总计提供了32个铜层供导线走线（可覆铜），12个固定技术层（按照正反面分为6对），2个独立技术层，4个辅助层。在KiCad里Pcbnew的层描述中，F.代表电路板上层（Front），B.代表电路板的下层（Back）。
KiCad各层简介
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6对固定技术层：
Adhesive,Solder Paste,Silk Screen,Solder Mask,Courtyard,Fabrication； -
2个独立技术层：
Edge Cuts,Margin； -
4个通用层：
Comments,E.C.O. 1,E.C.O. 2,Drawings；
固定技术层
- KiCad中12个技术层分为6对, 上层下层各一个。
- 可以通过F(Front).或者B(Back).来区分它们的位置
| 序号 | 技术层 | 简述 | 用法 |
| 1 | F.Adhes (Adhesive) |
粘合层 | 用于在波峰焊前将SMD元件的粘合剂粘贴到电路板上的粘合层。 |
| 2 | F.Paste (Solder Paste) |
焊膏层 | 用于在回流焊接之前生产掩模以允许焊膏放置在SMD元件的焊盘上。 通常这些层只有表面安装元件的焊盘。 |
| 3 | F.SilkS(Silk Screen) |
丝印层 | 它们是元件的图样出现的层，也就是你画的东西，用于辅助元件的安装。如元件极性，第一针脚，安装参考图等等… |
| 4 | F.Mask (Solder Mask) |
阻焊层 | 这两个层定义了焊接的掩模，也就是不过绿油的区域。所有焊盘都要出现在这两个层的其中一个层（SMD元件）或者所有两个层（通孔元件）以防止焊盘被过油，影响导电。 |
| 5 | F.CrtYd (Courtyard) |
空间层 | 用于显示元件在PCB上实际占用的空间大小。 |
| 6 | F.Fab (Fabrication) |
生产层 | 用于辅助元件贴装。 |
独立技术层
| 序号 | 技术层 | 简述 | 用法 |
| 1 | Edge.Cuts | 边框 | 用于绘制电路板轮廓。 放置在此层上的任何元素（图形，文本…）都显示在所有其他图层上。所以请仅使用此图层绘制PCB的轮廓。 |
| 2 | Margin | 边界层 | 绘制电路板电气边界 |
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对于
Edge.Cuts与Margin看下图:
- 可见Edge.Cuts是电路板子的轮廓, 而Margin是电路板的电气边界层
通用层
Comments，E.C.O. 1，E.C.O. 2，Drawings, 这些层可以任意使用。 它们可以是组装或布线等的说明文本，也可以是组装或加工的构造图。
走线层(可铺铜)
走线层是用于放置和重新布置导线的工作层。 层号从0开始（第一个铜层，在上层，即F.Cu），并以31（最后一个铜层，在下层，即B.Cu）结束。 由于元件不能放置在内层（层1到层30）中，所以只有层0（F.Cu）和层31（B.Cu）是元件层。
标签：焊盘,电路板,KiCad,简述,PCB,Solder,Margin,元件 来源： https://www.cnblogs.com/ieeqc/p/15254382.html
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