标签：ROM DS18B20 -- 总线 单片机 拉低 1Wrie 序列号 字节
DS18B20是一种常见的数字温度传感器，其控制命令和数据都是以数字信号的方式输入输出，相比较于模拟温度传感器，具有功能强大、硬件简单、易扩展、抗干扰性强等特点
测温范围：-55°C 到 +125°C
通信接口：1-Wire（单总线）
其它特征：可形成总线结构、内置温度报警功能、可寄生供电
原理图
内部结构图
64-BIT ROM：作为器件地址，用于总线通信的寻址。它的内容是64位序列号，它可以被看作是该DS18B20 的地址序列码，其作用是使每个DS18B20 都各不相同，这样就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20 的目的。
SCRATCHPAD（暂存器）：用于总线的数据交互。包括温度传感器、上限触发TH高温报警器、下限触发TL低温报警器、高速暂存器、8位CRC产生器。
EEPROM：用于保存温度触发阈值和配置参数
64位ROM结构图
| 8位CRC | 48位序列号 | 8位序列号 |
|---|
8位CRC:是单总线系列器件的编码，DS18B20定义为28H。
48位序列号：是一个唯一的序列号。
8位系列码：由CRC产生器生产，作为ROM中的前56位编码的校验码。
9字节暂存器结构图
以上是内部9 个字节的暂存单元（包括EEPROM）。
字节0~1 是温度存储器，用来存储转换好的温度。
字节2~3 是用户用来设置最高报警和最低报警值。这个可以用软件来实现。
字节4 是配置寄存器，用来配置转换精度，让它工作在9~12 位。
字节5~7 保留位。
字节8 CRC校验位。是64位ROM中的前56位编码的校验码。由CRC发生器产生。
电路规范
设备的DQ均要配置成开漏输出模式
DQ添加一个上拉电阻，阻值一般为4.7KΩ左右
若此总线的从机采取寄生供电，则主机还应配一个强上拉输出电路
单总线时序结构
**初始化：**主机将总线拉低至少480us，然后释放总线，等待15-60us后，存在的从机会拉低总线60~240us以响应主机，之后从机将释放总线
**发送一位：**主机将总线拉低60-120us，然后释放总线，表示发送0；主机将总线拉低1~15us，然后释放总线，表示发送1。从机将在总线拉低30us后（典型值）读取电平，整个时间片应大于60us
**接收一位：**主机将总线拉低1~15us，然后释放总线，并在拉低后15us内读取总线电平（尽量贴近15us的末尾），读取为低电平则为接收0，读取为高电平则为接收1 ，整个时间片应大于60us
DS18B20操作流程
1.初始化：从机复位，主机判断从机是否响应
2.ROM操作：ROM指令+本指令需要的读写操作
3.功能操作：功能指令+本指令需要的读写操作
温度寄存器结构图
温度寄存器由两个字节组成，分为低8位和高8位。一共16位。
其中，第0位到第3位，存储的是温度值的小数部分。
第4位到第10位存储的是温度值的整数部分。
第11位到第15位为符号位。全0表示是正温度，全1表示是负温度。
表格中的数值，如果相应的位为1，表示存在。如果相应的位为0，表示不存在。
配置寄存器
标签：ROM,DS18B20,--,总线,单片机,拉低,1Wrie,序列号,字节 来源： https://blog.csdn.net/weixin_46020788/article/details/118970883
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